PCB激光切割機(jī)在PCB分板領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，PCB激光切割行業(yè)也逐漸走入市場(chǎng)，被大家所了解，但也存在一些疑問(wèn)。比如說(shuō)PCB激光切割機(jī)怎么跟切割金屬的切割機(jī)不一樣，不是一次性切下來(lái)？PCB激光切割機(jī)采用的光纖、綠光、紫外激光切割有什么區(qū)別？元祿光電為大家?guī)?lái)這種差異性的解答。

1.PCB激光切割機(jī)為什么不能跟金屬切割一樣一次性成型？

根據(jù)不同的材料，PCB激光切割機(jī)采用的光學(xué)模式有區(qū)別，比如說(shuō)在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板采用的是紅外光纖激光器，與傳統(tǒng)的金屬激光切割一樣，也是一次性成型，采用的是固定聚焦頭模式，通常稱為準(zhǔn)直聚焦頭。而切割玻纖布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹脂基板等材料時(shí)候采用的是紫外或綠光激光器，通過(guò)振鏡掃描的模式一層層掃描剝離，形成切割。

2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線路板的區(qū)別？

紅外光纖激光切割主要是針對(duì)金屬基板、陶瓷 基板的加工，綠光和紫外激光切割屬于半導(dǎo)體激光器的范疇，針對(duì)的是超薄金屬基板及非金屬基板的加工。

紅外光纖采用的是1064nm波段激光，綠光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。紅外光纖可以做到的功率更大，同時(shí)熱影響也更大，綠光相對(duì)光纖激光要稍好，熱影響較小，紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式熱影響最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過(guò)程中綠光加工會(huì)有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小甚至完全無(wú)碳化的情況。

PCB綠光激光切割效果

陶瓷基板光纖激光切割效果

PCB紫外激光切割效果

3.為何會(huì)推薦綠光和紫外激光切割非金屬PCB材料？

PCB激光切割機(jī)的成本高，相比較于銑刀、鑼刀、走刀等方式分板機(jī)的價(jià)格、效率無(wú)較大優(yōu)勢(shì)，PCB激光切割機(jī)廠家為了提高競(jìng)爭(zhēng)力，推出市場(chǎng)上價(jià)格稍低的綠光激光切割機(jī)；另一方面在16年以前高功率的紫外激光器價(jià)格更貴，無(wú)國(guó)產(chǎn)高功率紫外產(chǎn)品，隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展，15W以上的高功率紫外激光器不斷發(fā)展，國(guó)產(chǎn)激光器開始提升了功率，迫使國(guó)外紫外激光器降價(jià)，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展隨著紫外激光器的價(jià)格有下降，更多的PCB激光切割機(jī)廠家開始推出大功率紫外激光切割機(jī)，而對(duì)綠光激光切割機(jī)的推出就相對(duì)較少了。

紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。綠光激光切割機(jī)相比較于紫外激光切割機(jī)價(jià)格更低，早期的加工效率更高，但隨著紫外激光切割機(jī)的功率不斷上升，這種優(yōu)勢(shì)漸漸被追平。在加工效果上由于紫外激光切割機(jī)是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

總結(jié)出來(lái)，PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機(jī)成為PCB領(lǐng)域中的主流市場(chǎng)。

推薦設(shè)備：全自動(dòng)PCB激光切割、分板機(jī)